Kirjat Ramani Mayappan
Valintaa vastaavia tuotteita ei löytynyt.
-25%
Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate: Wetting,Intermetallic Morphology and Thickness
52,90 €
70,53 €
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
-25%
Interaction of Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi lead-free on copper metallization: Wetting, joint strength and intermetallic
73,41 €
97,88 €
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa