Kirjat John H. Lau
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Harold S. Morgan, Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, John H. Lau
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Handbook Of Tape Automated Bonding
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Semiconductor Advanced Packaging
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Semiconductor Advanced Packaging
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Solder Joint Reliability: Theory and Applications
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Chip on Board: Technology for Multichip Modules
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
Through-Silicon Vias for 3D Integration
-25% koodilla BOOKS
Toimittajalla varastossa
